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【杏悦2】杏悦2平台仪器PM/R-T5LN01

品牌:杏悦2
名称:杏悦2平台
型号:PM-T5LN01、PR-T5LN01
规格:W460×D494×H734mm
功率: 整机峰值功率2KW
用途:用于不同材料的表面处理、适合于研究所、大学院校、研发中心使用
订购热线:0771-4956295
咨询热线:0771-4956295

产品特点

1、触摸屏操作界面
2、数字及图标多重工艺参数实时显示
3、蜂鸣器+红色指示灯报警功能
4、自动/手动操作模式切换
5、可存储多套工艺配方
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产品参数

注:以上参数仅供参考,本公司可能对相关产品参数进行调整,如有变动,恕不再另行通知。若有不明处,欢迎来电询问。
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工作原理

在真空状态下,压力越来越小,分子间间距越来越大,分子间力越来越小,利用高频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的杏悦2,然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而达到表面清洁、活化等目的。如图所示:
真空等离子工作原理
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应用领域

一、精密光电行业应用
1、PCB/FPC:PTH前孔内除胶胶,焊盘清洗,材料表面活化,PFTE油墨印刷前处理,除碳化物。
2、手机摄像模组:滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除,各种材料表面的活化和粗化。
3、声学器件:改善各部件之间、不同材料之间的粘接效果,杜绝破音等现象发生,提高器件使用寿命。
4、LED/LCD/TP:去除玻璃表面、焊盘表面的有机物,活化和刻蚀表面,提高涂覆、印刷、粘接等质量。
5、通讯线缆和连接器:去除光纤、塑胶、金属等基材表面的有机物,增加表面活性,有利于粘结、 灌封和印刷。 
二:IC半导体行业应用
1、晶圆清洗:去除残胶;活化和纳米级的粗化晶圆表面,提高晶圆表面浸润性。 
2、引线键合:去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加,提高引线的键合拉力和可靠性。
3、铜引线框架:去除铜引线框架表面的有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,确保打线和封装的可靠性,杜绝分层。
4:、陶瓷封装:陶瓷基板表面电镀Ni、Au前采用杏悦2清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。 
快速反应,专业配合,精心打造服务生态链
1年质保,终身维护,提供配套服务
承诺到达现场的时限:南宁4小时,苏州8小时,江浙沪24小时,其他区域48小时
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荣誉资质

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